铜电子浆料的制备及性能

材料科学与工程学报, 2015, 33(6): 908-911. doi: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.027

铜电子浆料的制备及性能

王艳萍 ^1, , 苏晓磊 ^2, , 屈银虎 ^3, , 王俊勃 ^4, , 赵凯莉 ^5,

1.西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048

2.西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048

3.西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048

4.西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048

5.西安工程大学机电工程学院,陕西西安,710048

基金项目: 陕西省教育厅自然专项资助项目(15JK1314) 纺织工业联合会科技指导性项目计划资助项目(2014005),西安工程大学资助项目.

关键词：铜电子浆料 , 有氧固化 , 抗氧化 , 电阻率

Preparation and Property of Copper Electronic Pastes

Keywords： Copper electronic pastes , curing in oxygen , anti-oxidation , resistivity

本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料.利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征.实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85:15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定.

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